導讀:據(jù)Digitimes報道,業(yè)內(nèi)消息稱,除了繼續(xù)努力保持全球智能手機市場的領導地位外,華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務。2018年,華為手機脫穎而出,超越蘋果成為全球第二大智能手
發(fā)表日期:2019-10-20
文章編輯:興田科技
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據(jù)Digitimes報道,業(yè)內(nèi)消息稱,除了繼續(xù)努力保持全球智能手機市場的領導地位外,華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務。
2018年,華為手機脫穎而出,超越蘋果成為全球第二大智能手機廠商,總出貨量超過2.06億臺。
展望2019年,華為的目標是繼續(xù)保持對蘋果的領先地位,依靠高端p、Mate系列以及榮耀品牌的推動,目標出貨量為2.5-2.6億臺。
消息稱,與此同時,華為在芯片組業(yè)務發(fā)展方面也取得了重大進展。
目前,華為已經(jīng)占據(jù)中國中國4K電視芯片組解決方案市場50%以上的份額,同時在2019 CES上推出了針對8K電視的芯片組解決方案。消息人士表示,華為的8K電視芯片組解決方案不僅被國產(chǎn)電視品牌使用,也被日本夏普采用,這對聯(lián)發(fā)科造成了不小壓力。
事實上,華為一直在不斷豐富旗下芯片組開發(fā)業(yè)務。除了自家手機采用的麒麟芯片之外,華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務器CpU,以及電視芯片。
此外,華為一直在大力購買半導體產(chǎn)品。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù),華為的半導體芯片采購量在2018年增長了45%,達到210億美元,成為全球第三大IC芯片買家,落后于三星電子和蘋果,但領先于戴爾。
【來源:快科技】【作者:朝暉】
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